深圳市德诺迪斯科技有限公司成立于2004年，为合资股份制公司，以专业胶粘剂产品应用、销售、服务商，德诺迪斯以：速度、價值、洞悉力为经营理念，以“只挑对的，不选贵的”为经营口号；专注于（致力于）欧美专业胶粘剂品牌的合作和市场开发，以期为中国及整个亚洲市场提供优质产品、最完美的用胶解决方案而服务；为能提高亚洲生产商产品竞争力（为了更好地为中国医疗、光学、智能卡、视窗、电子、机械等行业的高端领域服务）我们分别引进了美国PARSON和德国DELO等技术领先、品质稳定、服务完善、性价比更高的尖端胶粘剂产品。PARSON、DELO都有着40多年的为全球工业用胶领域供胶的经验。主导产品为各类胶粘剂和免清洗有铅及无铅锡膏。产品涉及工业、电子业、船舶业、医疗业、光学业等各个行业的各种德国、美国原装胶粘剂及电子工业助剂，为能适应国际通用标准，并以市场为导向，不断提高产品质量，开发用户满意的产品，竭诚为用户服务。近五年来新产品研发费用占总销售额的20%多，着重于尖端领域用胶的研发，新产品的销售更是优秀，具近三年的年度数据统计新产品的销售总额超出了总额的45%，其以高性能的产品质量及完美的服务取得了客户的一致信赖。 DELO是目前世界独一无二的芯片封装保护胶，是世界知名芯片生产商为保护其专利的指定用胶。其特殊性在于：普通封装胶有的不耐高温，其它的即使耐高温但在一定熔点下也会熔化，但是熔点不足以破坏芯片的记忆力，芯片依然完好因此便有可能被侵犯知识产权。但是，DELO的特性就是在一定温度下从开始熔化到完全熔化，被保护的芯片的记忆力被该胶内所含的特殊化学物质完全洗去，这样就完全防止了被窃取专利的可能，从而有效的保护了自身的知识产权。另外，即使被利器抠破，取出的芯片也会因该胶在被抠挖过程中产生的破坏而丧失记忆力。因此，这种胶是目前世界芯片最有效的保护用胶。 PARSON、DELO在高强度、耐高温、耐化学性结构方面同样是德诺迪斯的强项，单、双组份环氧胶、双组份聚氨脂胶和双组份丙稀酸胶有效填补了快干、厌氧、UV及溶剂型胶水所不能达到的要求和这些产品带来的不足，保证并提高了用户产品的完美性。在智能卡、智能标签、芯片保护、电子、机械、电机、内燃机、衡器、医疗、光学、汽车、航天、航空等制造领域的结构、紧固、密封方面也有着广泛的应用。