超声波金丝球焊机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。

    机器特点：

⑴自动焊接第二点，电脑控制拱丝弧度，并可设定单、双向自动焊接、自动过片；

⑵采用步进电机控制焊头架，垂直移动采用直线导轨传动形式，在垂直面上的移动精确、可靠；

⑶一、二焊瞄准高度、拱丝高度和跳线跨度采用数字控制，调节精确、方便；

⑷尾丝长短调节简便、准确；

⑸采用负电子打火，打火成球控制精确，球度好；

⑹焊接压力采用电磁控制，压力稳定可靠，调节方便，线性好；

⑺六种操作模式，以适应初学者、熟练工及固晶不良、框架不良的影响；

⑧具备未成球报警和换片预警功能；

⑻整机焊接质量稳定可靠、一致性好。

      机器的主要技术参数：

1．电源：AC220V±10%（如需要可提供AC110V）50Hz，可靠接地。

   最大消耗功率：300W

2．焊接金丝直径：0.7Mil（0.018mm）/0.9Mil（0.023mm）/1.0Mil（0.025mm）/1.25Mil（0.032mm）/1.5Mil（0.038mm）/2.0Mil（0.051mm）

3．超声波：

 = 1 \* GB3 ①.功率：0~5W

 = 2 \* GB3 ②.时间：5~100ms

 = 3 \* GB3 ③.通道数：2通道（即一、二焊分别可调）

 = 4 \* GB3 ④.频率：62KHz±1KHz

⑤.频率调节方式：自动跟踪

4．压力：

（1）范围：0.3~2N（呈线性变化，均匀可调）

（2）通道数：2通道（即一、二焊分别可调）

5．温度控制范围：室温~400℃±10℃

6．成球：金丝直径的1.5到4倍，负电子打火成球。

7．一检高度调节范围：0~2mm

8．拱丝位置调节范围：0~初始位置

9．二检高度调节范围：0~2mm

10．尾丝长度：0~1.5mm

11．一焊至二焊最大自动跨度：不小于4.5mm

12．工作台步进：周期0.15S/线

13．最小焊接时间：0.3S（不计人工操作所需的时间）

14．照明灯：亮度可无级调节

15．显微镜放大倍数：15/30倍两档式（可另订10~40倍连续式）

16．工作台移动范围：φ25mm

17．机器重量：38kg

18．外型尺寸：长575mm×宽515mm×高520mm