产品用途：

  本设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延延片、硅片、陶瓷片、石英晶体、其他半导体材料等薄形精密零件的单面精密研磨及抛光。 

产品特点：

1、本设备为单面精精密研磨设备，采用先进的机械，结构和多种先进控制方面，研磨加工效率高，运行稳定。
2、整机采用PLC+触摸屏控制系统，设备参数设置，和操作简单方便，系统运行稳定性高。
主电机采用变频调速控制，实现主机软启动、软停机，降低设备运行冲击，减少工件损伤。
工件研磨压力采用气缸加压方式，通过电气比例阀控制实现压力的闭环控制，保证极高的施压精度与稳定性。
3、上压盘采用主驱动方式（选配）在确保产品研磨速率的前提下保证各工位研磨加工的统一性。
研磨盘与上压盘都设置了冷却水冷却功能，在保证研磨液发挥最大效率的减少研磨盘面的的变形。
设备自带盘面修整机，盘面修整后可保证0.01mm的修盘平整度。

设备主要参数：

磨盘规格：700MM
陶瓷盘直径：240-260mm
主电机功率：4k
压盘电机功率：0.4W/380Vx4(选配)
主电机转速：100rpm
设备工位数：4个
设备规格;1200x1500x230mm
设备重量：2000kg