Lepmod® EPSI-6878

EPSI-6878低粘度柔韧有机硅脂环族改性环氧树脂可与酸酐固化阳离子固化

EPSI-6878低粘度有机硅脂环族改性环氧高耐热低收缩高弹性62D硬度

EPSI-6878低粘度有机硅脂环族改性环氧常温2000cPs高柔性高透光性

EPSI-6878低粘度高柔韧有机硅脂环族改性环氧粘度1000cps高透光性

EPSI-6878低粘度高柔韧有机硅脂环族改性环氧与环氧树脂相容性好耐湿热低收缩

可与酸酐固化，阳离子固化

概述： 

EPSI-6878 为低粘度柔韧性有机硅改性环氧树脂材料，同时具有环氧及硅两重材料的特性， 能像硅材料一样具有耐湿热性，稳定性以及抗冷热冲击性，又能像环氧树脂一样具有强度，保护性及高透光性。与环氧树脂相容性好。能够提升固化物的耐候性及密着性。 EPSI-6878 可与酸酐固化，阳离子固化。

性能指标： 

外观                          无色至微黄色透明液体

色泽 （G，Max）                1

粘度 （cPs/25℃）          1000-3000

环氧当量 （g/eq）         800-900

折光率 D20                     1.503

Shore D*                      62

*Shore D 硬度测试条件：以叔胺为促进剂，与等当量 MHHPA，在 110℃/1h+140℃/3h 条件下固化后测得。 

应用领域： LED 封装，UV 光固化，电子灌封，复合材料，覆铜板，以及其他需要增加耐湿热的应用。

储存说明：阴凉、通风、干燥处存储。远离火源，避免阳光直射。 

包装：5kg、10kg、20kg

Autl芳香胺固化剂

品名 熔点(°C) 含量，min 粒径，pm 性能描述 用途

4,4-DDS 176-185 99 200-250 44-二 预漫料，复合材印刷电路 板(PCB)、粉末涂料和电子 模塑化合物(EMC)。

3,3-DDS 167-175 99 200-250 晒斗，复合协斗，印刷赣 板(PCB)、粉末涂料和电子 模塑化合物(EMC)。

超细4,4-DDS 175-185 99 10 (D50) 超细型4,4-DDS,易分散 预溺4,复合材K印刷电路 板(PCB)、粉末涂料和电子 模塑化合物(EMC).

超细 3,3-DDS 165-175 99 10 (D50) 超细型3,3-DDS,易分散 阿斗，复合协斗，印刷瞞 板(PCB)、粉末涂料电子 模塑化合物(EMC)。

Lepcu®DICY 固化剤

品名 含量,Min% 水含量,Max% 分散助剂含量， Max,% 焰点,。C 粒径卩m 粒径，卩m

Lepcu8 DDH 20 98 03 1.5 209-212 10 (D50) 20 (D98)

Lepcu®DDH5850 96.5 0.3 3.2 209-212 5 (D50) 10 (D98)

LepcuRDDH3060 96 0.3 3.7 209-212 3 (D50) 6 (D98)

Lepcu®潜伏性固化剂

品名 粒径(pm) 熔点(°C) 推荐比例

PHR 完全固化时间

(1g/min) 结构特性 用途

HMA 2300 10 (D50) 105 15-25 80°C/40min 改性瞞 快固，固化物哑光 电物装，复合械斗

HAA 1020 10 (D50) 115 15-20 80°C/30min 改14^,就 快固，剧桃礙 电削装，瞬

HAA1021 10 (D50) 115 15-20 80°C/30min 改皤类，就快 固，固化物表面离亮光 电刼装，知

Lepcu®DICY固化促进剂

品名 挥发物Max, % 熔点，°C 粒径，pm 添加量，PHR 性跡述

Lepcu8 HUA 5020 1.0 160±10 5 (D50) 1-5 DICY取代服促进剂

Lepcus HUA 5050 1.0 180±10 5 (D50) 1-5 DICY低温取代服促进剂

LepcuR HUA 5200 1.0 225±10 5 (D50) 1-5 D1CY取代服促进剂，储存周期长

Lepcu* HUA 3500 1.0 200±10 5 (D50) 1-5 DICY取《撫促进剂， 储存周期超长，高温快固