市场表的银包铜粉，具有良好的导电性能,3M测试不掉粉，电阻小于0.5Ω/10cm/15μm银含量有35 粉体颗粒均匀细腻,银铜粉的粒径可据客户要求一些高银含量超细银铜粉可按一定比例添加在纯银粉中制成导电油漆，导电银浆,导电胶,导电油墨等,性价比优越，其采用无氰化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-3Ωcm,以该粉末为填料制成的导电涂料,导电率高(导电填料与树脂的重量比为75∶25 时,体积电阻率为5×10-3Ωcm)抗迁移能力强(比普通银粉导电涂料提高近百倍)导电稳定(经60℃ 相对湿度湿热试验1000小时,体积电阻率升高小于 20)。

　　导电银粉是制作电子浆料、导电银浆、LED环氧导电胶，电磁屏蔽涂料、导电涂料、导电油墨、导电橡胶、导电塑料、导电陶瓷等的主要原料。

　　根据使用条件选用不同银粉产品，超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料，银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路，敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。片状银粉则主要用于低温聚合物浆料、导电油墨、导电涂料。

　　使用银包铜粉取银粉，是众多厂商降低生产成本的需要，终银粉市场的60以上可被银包铜粉取。 铜粉价格便宜(仅是银价格的1/20)，且具有优良的导电性，球状铜粉经过进一步深加工处理后获得的片状铜粉，使铜粉的松装比重、导电性、漂浮性等性能指标均提高，而且具有光亮的金属光泽在微电子材料中，导体浆料的制备通常采用银粉。银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、电位器、厚薄膜混合集中电路，敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。根据浆料使用条件选用不同银粉产品，超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料；片状银粉则主要用于低温聚合物浆料，比如用于制作柔性电路板、触摸开关等电子元器件。