本产品是高分子有机硅材料，AB组分为流动性液体，粘度值较低，流动性能较好，适合需要自流平、耐电压的产品；AB胶料按照重量比混合搅拌均匀，通过加温或者常温的方式硫化，成型之后的柔性线路板灌封硅胶保护层具有很好的绝缘、防水、防潮、抗缓冲、耐高温性能，柔韧性能较好，可以有效减少或消除产品内应力作用，长时间使用不会轻易开裂，可以有效的阻止水汽潮气的进入，保护产品元器件，且耐电压击穿性能高，具备94V0级阻燃级别，具备防火性能。硫化速度可调整，可根据产品要求调节硫化速度，提升产品生产效率。

陶瓷线路板电子灌封硅胶性能优势：

1、粘度低，流动性很好，便于排泡、灌胶、自流平操作；

2、可室温硫化也可以加温硫化，适合多种操作工艺，简单便捷；

3、电子灌封硅胶具有优异的防水性，能保护产品不被水浸蚀，起到很好的防水防潮防凝露作用；

4、具有的抗紫外线能力，能够保证产品长时间在户外使用抗老化作用；

5、优异的散热阻燃耐高温性能，可以保证产品在使用过程中不会因为温度过高而损坏，有效防止严重事故的发生率；

6、耐高压可达10万伏，介电强度高。

7、柔韧性能较好，更有利于损坏的元器件修复后，再次使用；

8、具有优异的耐候性能，能保证产品在较宽的温度范围内（-40～220℃）以及水底等特殊环境中正常使用，适合更多应用领域。

线路板导热有机硅灌封胶参数参考：

以上性能数据均在25℃，相对湿度55固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

技术指南：

线路板有机硅灌封胶操作方法：

操作施工流程：

1清洁灌封产品；

建议保持灌封产品清洁干燥，以免影响灌封效果；

2配比胶料；

将AB两组分按照1:1（例：A：100克B100克）重量比混合搅拌均匀（搅拌时间手动2-3min，电钻1-1.5min），严格控制配比，以免影响胶料硫化；

3真空排泡；

灌封硅胶的粘度值较低，可实现自动排泡，如有真空设备排泡后，产品效果更好一些；将混合后的胶料，放入真空设备中，排泡时间可控制在2-5分钟即可；

4施工;

手工灌注时建议从边缘部位缓慢灌注，以免带入过多的空气被覆盖在胶体，硫化后形成小气孔；上机操作时设定好注胶的量即可。

PS：建议等待24小时，产品完全硫化后，在投入生产使用。

注意事项：

1、需将灌封的产品保持干燥，清洁，周围环境良好，以便于灌封；

2、灌封前，建议先检查A胶，看是否有沉淀物产生，如有，将A胶充分搅拌均匀即可；

3、严格按照混合比例称重配比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，让AB胶能够充分交联反应，以免出现固化不完全的情况，造成材料的浪费；

4、搅拌均匀后视情况是否需要做排泡处理，需及时将混合好的胶料进行灌封，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液（使用前可计算好硅胶的用量）；

5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

包装：

10KG（A/5KG B/5KG）

20KG（A/10KG B/10KG）

50K