一、产品说明

有机硅电子灌封胶是双组份、中性、无毒、无腐蚀、固化速度快、缩合型的灌封材料。这种

缩合型灌封材料，室温或加热固化后，为电子电气装置和元器件提供保护，耐受高湿极端温

度、热循环应力、机械冲击振动、霉菌、污垢等恶劣条件的影响。并可消除热压力和机械压

力对电子线路和敏感器件的不良影响。适用的工作温度从-60℃到300℃。

二、基本用途

有机硅电子灌封胶对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护：在平板电视模板领域，如

液晶，等离子体电视，在电子消费类产品上，如手机、音乐图像储存播放产品等，在光伏太

阳能器件，接线盒灌封等，在电源充电器，汽车电子，通讯设施等方面均可使用。

三、 技术参数：

四、操作及安全 ：

产品为双组份包装，A组分/B组分（主剂/固化剂），混合比例按重量或体积为10:1。为了

确保填料的均匀分布，组分A和组分B在混合前必须各自进行彻底搅拌。为了达到最好的固化

效果，需要使 用玻璃或金属制的搅拌设备。搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。

如果还存有气泡，真空脱泡进行处理。A，B组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹

性体，对电气/电子元器件应用进行保护。双组份固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌

封的厚度和环境的密闭程度无关。

五、颜色及包装：

通常，有机硅灌封胶以净重为5.5千克 /11千克/ 22千克容器包装。

六、储存及有效期：

属于非危险品，请储存于温度在27℃以下的阴凉干燥处，有效期为9个月。