商铺名称：深圳市千京科技发展有限公司
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产品特点：
本品为双组份有机硅液体灌封胶。主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5050等系列，具有高透光性、稳定性。本品电器性能，透气性能优良，对金属（铜，银，铝）等金属材料和PPA附着力优秀，并且热稳定性卓越，可较长时间耐250℃高温。可在-60~+220℃长期使用。且具有优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。
性 状
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外观 |
A组分：无色透明液体 B组分：无色透明液体 |
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粘度（25℃， 旋转粘度计） |
A组分：10000mPa.S B组分：3800mPa.S |
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混合后粘度 |
5000 mPa.S |
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混合后操作时间 |
6h |
性 能 评 价
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测试项目 |
测试条件和方法 |
结果 |
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硬度 |
邵氏A硬度计 |
60。 |
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透光率450nm（%） |
紫外分光光度计 |
〉99.3% |
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折光率 |
折光仪 |
1.42 |
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密度（g/cm3）
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A组分：1.04 |
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B组分：1.02 |
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剪切接着强度（PPA,kg/nm2）（PPA,kg/nm2） |
/ |
0.48 |
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弹性模量Mpa （Ω.cm）
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1600 |
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介电系数（1.2MHz） |
/ |
2.8 |
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抗弯强度MPa（1.2MHz） |
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55 |
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击穿电压（KVmm） |
/ |
＞25 |
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导热系数 |
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0.25 |
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*1）对1mm厚样品测得的透光率。
使用指引:
1. 使用比例：G5260A 1 份； G5260B 1份
2.把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡30-40分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）;
3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
4.推荐工艺：在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶；先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤3小时或者160℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
贮存条件:室温下, 密封存放于阴凉干燥处。
保 质 期:在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格:A组分：0.5 Kg/桶；B组分：0.5Kg/桶；
注意事项:存放过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等接触，混配好的胶料尽量在6小时内用完。
安全：1. 产品应用时注意劳保穿戴，避免施工过程中高温烫伤，禁止食用。
2. 小心使用本品，使用前和使用时请注意安全事项。此外，还应遵循有关国家或当地政府规定的安全法规。（详细安全指引参阅相应MSDS）
