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WH-5A/B型 灌封型有机硅高温导热胶
特性
本产品为有机硅材料，具有优越的抗高低温特性和抗紫外线、抗老化性能、高导热性能、优越的介电性能和极佳的化学稳定性。本品应力小，可拆卸，方便返修。室温固化，高温使用。
用途
适合于各类电子元器件的导热绝缘、灌封，如各种模块、变压器、电器、仪表、汽车等行业。
技术指标
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固化前 |
外观 |
胶液甲 |
白色粘稠流体 |
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胶液乙 |
透明流体 |
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粘度（cps25℃） |
甲 |
4000～8000 |
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乙 |
10～20 |
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混合比率（重量比） |
100:5~8 |
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可操作时间（hr,25℃） |
1.5～2 |
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完全固化（hr,25℃） |
24 |
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固化后 |
固化收缩率(%) |
＜0.2 |
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温度范围（℃） |
-60～+250 |
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邵氏硬度 D |
＞18～20 |
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击穿电压(kv/mm) |
＞15 |
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导热系数(w/m·k) |
1.2 |
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粘结强度(kg/cm2) |
＜15 |
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体积电阻率（Ω·cm ） |
＞1012 |
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使用说明：
1. 在使用之前，先将甲组分进行充分搅匀，因为在运输过程中以及在存放过程中，受到重力影响可能会导致产品出现分层沉淀，如果搅拌不充分，会导致产品在使用时因为某些成分的或多或少出现不完全固化。
2. 甲组分充分搅拌以后倒入乙组分，按照甲：乙（重量比）=100:5~8，混合后，再进行充分搅拌，方可进行相关操作。
注：一定要按重量比来配比。
我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时一定要先进行测试，以确认是否适合您的使用。
