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供应BOSTIK系列THERMELT868W
法国低压热熔胶THERMELT:181、195、817、858、861、865、866、868W、869、867
低压注塑是以很低的注射压力(1~60bar公斤)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法
封装后达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。
法国THERMELT868W主要运用于电子元器件的封装广泛应用于电子产品TRL868W。
此外,我们还供应德国汉高Macromelt OM678/OM638/646/6208/6832高质量热熔胶,价格实惠
也有替代国外昂贵胶料的本土化胶料。
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