低压注塑成型现在主要用于提供电子封装。

 为PCB、连接器、传感器、线束、线圈、LED模组、电池等行业中 需要受到低压注塑封装解决方案。

保护的电子元器件减少易因外因（受力、湿度、温度变化等）产生的应力造成元器件开裂、翘曲及变形、产品尺寸变化的可能。 

封装起到耐高低温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀等作用。

 低压注射成型工艺有什么优势？ 

提升终端产品的性能 -注射压力极低，无损元器件，次品率极低； 

-优异的包封保护功效：密封、防水、防潮、耐温、缓冲击、电绝缘、阻燃(V-0)等； -环保型产品：符合欧盟RoHS指令，聚酰胺材料可100％回收重复使用； 

-大幅度提升生产效率； 

-成型周期短 5～50秒； -模具开发周期短。 节约总生产成本 -注塑设备成本低；

 -铝质模具开发及材料成本低；

 -废件少，浪费少。 

广州恒燊公司多年来从事低压注塑工艺材料——聚酰胺热熔胶的国外品牌的代理及本地化胶料的推进。 供应汉高OM633热熔胶。 德国汉高系列，北美Austromelt系列等品牌的进口的以及本地化生产的低压注塑加工用热熔胶。欢迎您的订购！

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