工艺特点：
CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下：
不添加剧毒物质，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强
镀液稳定可靠，寿命长
镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性
废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放。

镀液配制(挂镀，以100L为例)
镀槽中加入60L去离子水，加人30L200A溶液(内含铜900g)，搅拌。
用50%KOH溶液调pH值，控制溶液pH值9.5。
加入200B光亮剂10L，搅拌，加去离子水达工作体积，搅拌均匀。
加热至工作温度，试镀。