信越X-23-7868-2D
信越X-23-7868-2D
产品价格:¥1(人民币)
  • 规格:X-23-7868-2D
  • 发货地:苏州
  • 品牌:
  • 最小起订量:1KG
  • 免费会员
    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:苏州海帝思电子科技有限公司

    联系人:芮文华(先生)

    联系手机:

    固定电话:

    企业邮箱:szhaidisi@163.com

    联系地址:苏州吴中区长江路58号

    邮编:215011

    联系我时,请说是在瑞启化工网上看到的,谢谢!

    商品详情
      信越X-23-7868-2D导热硅脂
      1 特点:
      日本SHINETSU信越X-23-7868-2D,该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂,根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术,在导热硅脂中添加了纳米导热材料,使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙,达到最佳的散热效果。 
      电子行业一般在高性能的领域,设计方面都会考虑使用信越导热硅脂(黄金膏):X-23-7868-2D。
      信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂,添加了高性能的金属导热材料,热传导性能佳,侧重于高导热性和操作性,并且添加了大约4%的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。 

      信越X-23-7868-2D产品优越性能: 热传导性能佳 高导热性的操作性

      2.信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性
      项目                单位          性能
      外观                灰色         膏状
      比重                g/cm3 25℃    2.5
      粘度                 Pa·s 25℃     100
      离油度               % 150℃/24小时 
      热导率              W/m.k 6.2*
      体积电阻率           TΩ·m          
      击穿电压            kV/mm 0.25MM 测定界限以下
      使用温度范围                  -50~+120
      挥发量              % 150℃/24小时 2.43
      低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
      *溶剂挥发后的值
      应用:
      一、应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料,应用于各种高档产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间,传热效果极佳

      这种类型的CPU相对升温比较快,散发的热量比较多,它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。
      二、针对散热器行业的市场情况,信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位

      包装:  
      1KG/罐
    0571-87774297