有机硅电子灌封胶|模组灌封胶
有机硅电子灌封胶|模组灌封胶
产品价格:¥35(人民币)
  • 规格:22KG/组
  • 发货地:湖南长沙
  • 品牌:
  • 最小起订量:1KG
  • 免费会员
    会员级别:试用会员
    认证类型:未认证
    企业证件:未通过
    认证信息:未认证

    商铺名称:长沙达斯新材料有限公司

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    商品详情
      K-5312 有机硅灌封胶双组分室温固化,深层固化性能良好,胶料的粘接性良好,胶料粘度低易脱泡。胶料固
      化后为弹性体,具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。
      用途:
      此胶对各类金属材料、绝大多数塑料均具有一定的粘附性(对环氧树脂、聚碳酸脂、丁腈橡胶、三元乙丙胶等
      有良好的粘接性),从而使胶料与元器件和器壁结合紧密,具有更优的密封性能。适用于LED 模组、一般电子
      元器件、模块和线路板的灌封保护。
      技术性能:
      性 能 指 标 K-5312
      外 观 A:黑色流体 B:无色透明液体
      粘度(25℃,mPa·s) A:2000~4000 B:20~100
      相对密度(25℃,g/cm3) A:1.10~1.25,B:0.98
      混合比例(%) A:B =100:10
      可操作时间(25℃,min) 30~60
      混合后粘度(25℃,mPa·s) 1500-3500
      初步固化时间(25℃,h) 3-5



      完全固化时间(25℃,h) 24
      邵氏A 硬度(24h) 15~25
      导热系数(w/(m.k)) 0.3
      体积电阻率(Ω·cm) 1.0×1014
      介电强度(kv/mm) ≥18
      介电常数(100KHZ) 2.9
      剪切强度(MPa,铝/铝) ≥1.0



      电损耗角正切(100KHZ) 1.0~3.0×10-3
      使用方法:
      1. 计量使用前先将A组分充分搅拌均匀,准确称量A组分,按照标准配比准确称量加入B组分,可按实际操作
      情况适当调节。
      2. 搅拌将B组份加入装有A组份的容器中立即混合均匀。加完后,B组分必须立即密封良好。
      3. 浇注把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
      4. 固化灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需10~24小时。
      注意事项:
      (l)组份 A 长时间贮存时会存在沉降或分层现象,故每次混合之前,组份 A 需要利用手动或机械进行适当搅
      拌,组份B应在密封状态下充分摇动容器,然后再使用。
      (2)当需要附着于应用材料上时,使用前请确认是否能够附着,然后再应用
    0571-87774297