K-5211 导热硅脂采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的
膏脂状物。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃～+200℃），很好的使
用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
用途：
广泛用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如CPU 与散热器填隙、大功
率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制
冷等。降低发热元件的工作温度。
技术性能：
性能名称 测试值
外观 白色膏状物
针入度（1/10mm，25℃） 260～300
比重（g/cm3） 1.9～2.1
油离度（%。200℃，8h） ≤2.0
挥发份（%。200℃，8h） ≤2.0
击穿电压强度（kv/mm） ≥10
体积电阻（Ω.cm） 4×1014
导热系数（w/m·k） ≥1.2
使用方法：
清洗待覆表面，除去油污，然后将导热硅酯直接挤出，均匀的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根据需要采
用刷涂、刮涂或滚涂。
注意事项：
施工表面应该均匀一致，涂覆时并不是涂的越多越好，而是在保证填满面间隙的前提下，涂覆薄薄一层即可。
包装规格： 1.0kg/罐、100g/支，也可根据用户需要商定。
贮存：贮存于阴凉干燥处， 25℃以下贮存期为一年。