日本三键TB3303R导电胶最新预订订单
日本三键TB3303R导电胶最新预订订单
产品价格:¥1(人民币)
  • 规格:TB3303R
  • 发货地:天津
  • 品牌:
  • 最小起订量:1个
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    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

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    商品详情

      日本三键TB3303R导电胶最新预订订单


      日本三键TB3303R耐热柔性水晶振子用导电胶。其采用银为导电填料,加热固化型有机硅树脂为粘合剂。由于采用了硅树脂,因此具柔性,应力松弛性能佳,且可在多种温度环境下保持稳定特性。可根据不同粘度,提供多种产品类型。

      粘合剂:硅树脂类
      导电填充剂:银类
      特点:对金、银电极具备良好的粘合性
      主要用途:水晶振子、振荡器、SAW过滤器
      外观:银色
      粘度:50.0Pa.s

      产品型号:TB3303B,类型一液性加热硬化型粘接剂,特点柔韧性良好,耐热性,性状硅树脂系
      产品型号:TB3303E,类型一液性加热硬化型粘接剂,硅酮类,SMD石英震子用
      产品型号:TB3303F,类型一液性加热硬化型粘接剂,硅酮类,SMD石英震子用
      产品型号:TB3303K,类型一液性加热硬化型粘接剂,柔韧性良好,耐热性,硅酮类
      产品型号:TB3303L,类型一液性加热硬化型粘接剂,硅树脂系,SMD水晶谐振器用,TB3303E代替品
      产品型号:TB3303M,类型一液性加热硬化型粘接剂,硅树脂系,SMD水晶谐振器用,TB3303F代替品
      产品型号:TB3303N,类型一液性加热硬化型粘接剂,硅树脂系,SMD水晶谐振器用,TB3303G代替品
      产品型号:TB3303P,类型一液性加热硬化型粘接剂,硅树脂系,SMD水晶谐振器用,TB3303K代替品
      产品型号:TB3303R,类型一液性加热硬化型粘接剂,硅树脂系,SMD水晶谐振器用,TB3303N高粘度品

    0571-87774297