M-E30是一种无铅免清洗焊锡膏，该焊锡膏具有极强的焊接效果，为现代高科技电子制品提供高效率和高品质的焊接工艺。

1．采用无铅锡银铜合金，符合RoHS指令。

2．特制焊剂具有很好的热稳定性，提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。

3．有效降低焊接不良，特别是减少BGA空洞。

4．回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。

5．符合ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。

6．粘性强，粘性持久，工作寿命超过8小时。

7．适应标准和高速印刷工艺，印刷图案清晰精美。

8．焊点光亮，亮度与Sn63Pb37接近。

使用及保存注意事项：

1．焊锡膏0℃-10℃（4℃-10℃）冷藏，不可低于0℃，从冰箱中取出回温到室温最少需要3小时。

2．使用之前将锡膏搅拌均匀。

3．锡膏采取“先进先出”原则。

4．锡膏应刷时连续滚动，滚动时锡膏高度约等于二分之一到四分之三金属刮刀高度。

5．保证锡膏的最佳焊接品质，涂覆有锡膏的散热器应尽快流到下一个工序。

6．锡膏不用超过1小时，为保持锡膏最佳状态，锡膏不要留在网板上。

7．使用前请阅读安全资料表，做好个人防护。

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