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MPS的封装是用铜铸的方式跟底下的焊脚连在一起,铜铸的整个阻抗比金线要小很多;在散热方面,金线连接的IC要加很多散热片,但是这种封装每个引脚都可以当成散热源,简单讲可以通过PCB的面积来散热。这样IC热阻会比较小,同样封装可以做得小。封装越小越便宜,成本可以降低。LED照明无非两种:一种是直流输入,一种是交流输入。首先先讲一下DC-DC方面。现在有些P:R灯用的不是纯粹的直流,用的是电子变压器。假设电子变压器是一个高频:C12V,甚至一些大功率的灯,比如3W、4W。