Bond Elut C18 EWP,非极性硅胶基体SPE柱
Bond Elut C18 EWP,非极性硅胶基体SPE柱
产品价格:(人民币)
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    商品详情

      产品简介

      Bond Elut C18 EWP,非极性硅胶基体SPE柱
      · 硅胶基体:40µm不规则形,酸洗处理,500A平均孔径
      · 键合相:三官能十八烷基
      · 端基封尾:是
      · 典型碳载量:12.2%
      · 主要保留机理:强的非极性作用
      · 应用样品类型:水样及水溶性生物体液样品

      详情介绍

      Bond Elut C18 EWP,非极性硅胶基体SPE柱
      · 硅胶基体:40μm不规则形,酸洗处理,500A平均孔径
      · 键合相:三官能十八烷基
      · 端基封尾:是
      · 典型碳载量:12.2%
      · 主要保留机理:强的非极性作用
      · 应用样品类型:水样及水溶性生物体液样品

      C18 EWP吸附剂基于标准硅胶颗粒大小,平均孔径为500A,可以有效提取生物高分子化合物,典型应用为生物大分子分离。大的孔径允许更大的分子(>15,000MW)进入孔中并且和键合的硅胶表面相作用,这些大分子物质使用普通多孔键合相是无法处理的。使用C18 EWP,可以成功分离复杂体系中的蛋白质、多肽和核酸等。如果使用LC/MS或LC/MS/MS、毛细管电泳以及其它易受盐分干扰的检测技术,C18 EWP常用于对高分子化合物进行脱盐处理。

      Bond Elut C18 EWP,非极性硅胶基体SPE柱

      Bond Elut C18 EWP LRC柱
      吸附剂质量柱管体积(ml)订货号数量(支/盒)
      50mg101211306850
      100mg101211306950
      200mg101211307050
      500mg101211307150
      Bond Elut C18 EWP 直管柱
      吸附剂质量柱管体积(ml)订货号数量(支/盒)
      50mg112102136100
      100mg112102137100
      200mg31210213850
      500mg31210213950
      1g61225613030
    0571-87774297