2026年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会 2026 (NEPCON Japan)
2026年日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会 2026 (NEPCON Japan)
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    商品详情

      一、展会基本信息

      展会时间:2026年1月21日-1月23日

      会地点:日本东京有明国际展览中心(TOKYO BIG SIGHT)

      主办单位:RX Japan Ltd.

      举办周期:一年一届

      展览面积:81000 展商数量:2000家 观众数量:85430人

       

      二、展会介绍

      作为“电子封装&制造”的综合展会, 自 1972 年举办至今, NEPCON JAPAN 随着日本电子行业的发展也在不断的成  长壮大。在 2000 年,主办方增设了 IC 封装技术、 PCB 及电子组件的部分,进一步提高了展会的价值,使 NEPCON JAPAN  成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来,在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、  可穿戴式设备以及 LED/OLED 照明技术等拥有良好发展前景的同期展会, 使得 NEPCON JAPAN 作为了解“未来电子产业” 的场所而备受业界瞩目。最近几年,来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加,NEPCON JAPAN  已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会,也是亚洲最大的电子设计、研发与制造方面的展览会。

      预计2026年总展出面积将达到81000平方米,同时将有超过1,500家参展商和80,000名专业访客莅临展会现场,该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻找潜在商机的平台。

      七大主题子展!

       

      展会七大主题::七大主题子展!

       

      38th INTERNEPCON JAPAN

      亚洲最大的电子制造及表面贴装技术(SMT)展览会

       

      38h ELECTROTEST JAPAN

      日本最大的电子测试、测量、检测及分析展览会

       

      25th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

      半导体、 LED、功率元件、传感器、MEMS 等所需的封装技术展

       

      25th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

      家用电器和工业仪器等所需用的电子元器件及材料展览会

       

      25th Printed Wiring Boards Expo

      聚集各种 PCB/PWBPCB 材料、设计开发服务及设计工具的展览会

       

      15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

      汇集电子制造业所有精密 ·微细加工技术的专业技术展

       

      5G Technology Zone & AI Inspection Zone

      5G 技术 AI 人脸识别相关产品精选展区

      三、展品范围

      主题一:38th INTERNEPCON JAPAN

      展品范围:

      1-主展品区

      贴片机、焊浆印刷机、配剂装置、载带、送料器、标识系统/喷墨、 ERP/SCM、冲压机、封口机、冲洗机、机电零 部件、工具、软件、返工/维修机、面罩、编带机、载带成型设备、激光处理器、精密焊接机、 工厂控制调节系统、 PCB 分离器、尼龙扎带、检测/测试/测量设备、电子材料、其它相关产品

       

      2-EMS/ 电子代工区

      EMS  (专业电子制造服务)、人才派遣服务(工程师)、工厂承包/解决方案、咨询服务、各种外包服务    焊接专区、焊接机、回流焊机、拆焊机、焊接烙铁、焊槽、焊剂涂覆器、 焊接材料/焊剂

       

      3-物料处理设备区

      供料机、卸料机、输送机、自动分类系统、码垛机器人、卸垛机、分类机、 垂直运输系统、自动导向车、搬运车、 货架、移动货架、货盘、货柜、 其它储存设施

       

      4-无尘/静电防护区

      无尘室、层流罩、风淋室、粒子计数器、离子发生器、防静电产品、无尘室用品(防尘服装/手套/面罩)、无尘布、 吸尘器、其它相关产品

       

      5-清洗设备&清洁剂区

      清洗设备湿洗型: 超声波式、喷淋式、 喷射式、 研磨式、滚筒/振动/刷洗式、微气泡式、低温喷雾式、滚净筒、真空清 洗式、 溶剂清洗式、浸泡/喷流/气泡式、两相射流式、热风干燥式、减压干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、 吸附干燥式、旋转干燥式

      清洗设备干洗型:喷砂清洗、 紫外线/臭氧清洗、激光清洗、等离子清洗、溅射清洗、清洁剂水基清洁剂、半水基清洁剂、溶剂清洁剂

      周边产品及相关装置:过滤装置、过滤器、水油分离器、净水设备、溶剂回收装置、超声波发生器、排水设备、臭氧净水装置、 CFC 回收装置、热水压调节器

      工厂/厂房设备区:环境保护/循环再利用产品、厂房设备、环保措施、存储容器(货架货柜等)、各种工具

       

       

      主题二:38h ELECTROTEST JAPAN

      展品范围:

      1-主展品区

      板式视觉检测设备、 焊接视觉检测设备、 红外测试设备、 X 射线检测设备、球机器视觉检测设备、 TAB 视觉检测设 备、凹凸视觉检测设备、 IC/ PCB /组件视觉检测设备、引线框架视觉检测设备、 BGA/ CSP 返修系统/设备、分界 扫描测试仪、在线测试设备、 功能性焊接测试仪、 BGA/CSP 测试插座、 IC/LSI 测试仪、裸板测试、检验夹具/测试 夹具/探针/测试阶段、老化试验设备、2D/3D 检测设备、薄膜厚度测量设备、环境试验设备、可靠性/评估检验设 备、分析设备/软件、各种测量/检测/分析设备、其它各种测试/检测/测量设备和装置、合同分析服务、CCD 相机/ 其它测试相机、 镜头

       

      2-非破坏性检测区

      X 射线/伽马射线检测、超声波检测、渗透检测、声发射检测、红外光测试、磁粉探伤、涡流检测

      3-图像处理区

      光谱源图像处理、图像处理单元/系统、 图像处理电路板、图像处理/分析软件、显示器/显示屏、打印机、其它相 关设备及部件

      主题三:25th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

      展品范围:

      1-主展品区

      装配设备:丝焊器、粘片机、FC 接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激光处理机、其它 IC 封装设备

      包装材料/组件:

      密封剂/再填充材料、 ACF/NCF、ACP/NCP、粘合剂、引线框、焊线、胶带材料、焊接球/材料、凹凸材料、封 装基板(PCB、胶带基板、陶瓷基板等)、其它材料/组件

      分析/仿真软件:分析服务/软件、仿真软件、其它软件

      其它封装:CSP、BGA、晶片级 CSP、MCM 等

       

      2-特别展区:半导体器件检测/测试区、SATS/契约设计服务区、电镀/蚀刻区、MEMS 封装区等

      主题四:25th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

      展品范围:

      1-主展品区:

      2-电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电器、 磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、电池等

      2-智能手机板材/组件区

      触摸屏、大容量 DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、高性能处理器、大容量闪存、传感器、多层PWB/PCB、 积层 PWB/PCB 等

       

      3-特别展区

      散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区等

      主题五:25th Printed Wiring Boards Expo

      展品范围:

      1-主展品区

      刚性 PCB、多层 PCB、柔性 PCB、多层柔性 PCB、软硬结合、积层板、半导体封装 PCB、TOB/COF PCB、光学 PCB、EPD、 其它 PCB 等

       

      2-PCB 材料区

      刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、 多层 PCB 半固化片、铜箔、绝缘材料等

      3-设计/开发工具区

      功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、 CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC 分析、热分析、设计 数据控制工具等

      4-ODM/设计服务区

      契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务等

      主题六:14th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

      展品范围:压力加工、切削加工、钻孔加工、精密/微细钣金加工、精密铸造、金属成型、电铸、精密粘合技术、蚀刻技术、 涂层技术、抛光技术、镜面磨削、倒角技术、电镀、激光加工、模塑、通电/绝缘处理、难切削材加工、塑料加工、 热处理、原型制造技术、其它精密加工技术等

       

      主题七:5G Technology Zone & AI Inspection Zone

      展品范围:电磁兼容性、降噪技术、电子元器件及半导体(电容器、多路器、通信模块、连接器、线缆等)、热管理技术、线 路板、合约外包服务、电子材料、视觉检测设备、试验装置、测量设备、分析设备、 图像处理技术、软件及深度 学习系统等。

       

      综合分类: 家用电器、个人电脑周边/办公设备、音频/视频设备、测试/检查设备、飞机/船舶设备、光学仪器、移动通信系统设备、半导体组装、工业控制/工厂自动化、运输设备、医疗器械等

       


       其他展会计划:

      日本东京电子元器件材料及生产设备展览会NEPCON JAPAN20260121-23日 日本 - 东京 一年一届 第40

      韩国首尔半导体工业技术展览会KOREA SEMICON20260211-13日 韩国 - 首尔 一年一届 第40

      德国纽伦堡嵌入式展Embedded World2026310-12日 德国-纽伦堡会展中心 一年一届 第24

      美国美国线路板展IPC APEX EXPO 20260317-19日 美国 - 加利福尼亚州 一年一届 第24

      捷克布尔诺电子及光电展览会AMPER20263月 捷克 一年一届 第32

      韩国首尔电子元器件及电子生产设备展览会EMK2026048-10日 韩国 - 首尔 一年一届 第43

      俄罗斯电子元器件及生产设备展览会Expo Electronica 20260414-16日 俄罗斯 - 莫斯科 一年一届 第28

      印尼雅加达电子元器件展览会Inatronics 20260422-23日 印尼 - 雅加达 一年一届 第15

      东南亚半导体展览会SEMICON Southeast Asia 2026055-7日 马来西亚- 吉隆坡 一年一届 第31

      澳大利亚电子元器件及电子生产制造展览会Electronex 20265月 澳大利亚 - 悉尼 一年一届 第17

      德国纽伦堡电力电子系统及元器件展览会PCIM 202569-11日 德国 - 纽伦堡 一年一届 第48

      德国纽伦堡传感器及测试测量展览会SENSOR TEST 202669-11日 德国 - 纽伦堡 一年一届 第45

      日本电子元器件展览会JPCA 2026 6 10-12 日 日本 - 东京 一年一届 第22

      德国慕尼黑电子元器件展览会electronica 20261110-13日 德国 - 慕尼黑 两年一届 第32

      德国斯图加特质量控制测试及仪器仪表展览会Control 20270427-30日 德国 - 斯图加特 一年一届 第38

      伊朗德黑兰电子元器件展览会Iran Elecomp 20250617-20日 伊朗-德黑兰 一年一届 第28

      泰国曼谷国际电子生产设备暨微电子展览会Nepcon Thailand20250618-21日 泰国 - 曼谷 一年一届 第23

      马来西亚电子元器件展览会Emax Asia 20250723-25日 马来西亚 - 槟城 一年一届 第5

      越南国际集成电路及半导体产业展SEMICON VIETNAM20250827-29日 越南-河内 一年一届 第2

      美国国际太阳能及储能展览会RE+SPI 20250908-11日 美国-拉斯 一年一届 第22

      俄罗斯电子元器件展览会RADEL 20250910-12日 俄罗斯 - 圣彼得堡 一年一届 第25

      越南电子元器件及生产设备展览会NEPCON 20250910-12日 越南-河内 一年一届 第17

      巴西电力及电子元器件展览会 FIEE 20250909-12日 巴西 - 圣保罗 两年一届 第32

      中国台湾国际半导体展览会SEMICON Taiwan 20250910-12日 中国 - 台湾 一年一届 第25

      印度电子元器件展览会Electronica India 20250917-19日 印度 - 大诺伊达 一年一届 第26

      土耳其测试及计量展览会Kalite 20250917-20日 土耳其 - 伊斯坦布尔 一年一届 第14

      美国西部印刷电路板设计展览PCB West 20250930-03日 美国-加利福尼亚 一年一届 第34

      美国半导体展览会Semicon West 20251007-09日 美国 - 亚利桑那州 一年一届 首届-新地点

      美国嵌入式及集成电路展会SMTA 20251019-23日 美国芝加哥唐纳德·E·斯蒂芬斯会议中一年一届 第42

      俄罗斯莫斯科测试和测量设备与控制展览会Testing Control 20251021-23日 俄罗斯 - 莫斯科 一年一届 第22

      中国台湾电子电路及电路板展览会TPCA Show Taipei 20251022-24日 中国 - 台湾 一年一届 第26

      中国台湾台北电子展览会TAITRONICS 20251022-24日 中国 - 台湾 一年一届 第51

      菲律宾半导体及电子元器件展览会PSECE 20251028-30日 菲律宾-马尼拉 一年一届 第20

      德国慕尼黑生产设备展productronica 20251118-21日 德国 - 慕尼黑 两年一届 第26

      德国慕尼黑半导体展览会SEMICON Europa 20251118-21日 德国 - 慕尼黑 一年一届 第50

      日本半导体展览会Semicon Japan20251217-19日 日本 - 东京 一年一届 第48

       

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