• GOB 倒装是一种封装工艺技术，是为了解决 LED 灯防护问题的一种技术，是采用了一种的新型透明材料对基板及其 LED 单元板模组进行封装，形成有效的保护。本产品不仅具备的透明性能及哑光，同时还拥有的导热性以及阻燃， 主要特点：使 GOB 小间距可适应恶劣的环境，实现了防潮、防水、防尘、防撞击、抗 UV、耐高低温等特点，避免大面积死灯、掉灯等现象发生，无需面罩可直接踩踏。?

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本品为小间距?LED?倒装工艺胶

1.?本品为加温固化环氧树脂胶，粘度低、流动性好、容易渗透进倒装?GOB?屏幕芯片的间隙中；

2.?可常温或加温固化，固化速度适中；建议分段加温升温

3.?固化前倒装工艺加真空脱泡，脱完泡，进行烘烤，固化后无气泡、表面平整、有很好的哑光效果、硬度高；

4.固化后耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，韧性好，抗开裂，耐湿热和大气老化；

5.固化后具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

【适用范围】

6.?广泛应用于大间距、小间距地砖屏幕、户外屏幕、租赁屏幕、室内屏幕、4K?屏幕等?LED?屏幕

7.?凡需要灌注密封、封装保护、填充、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；

8.?不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。

【外观及物性】

1.??型 号?692L/A（硬胶）???692L/B（硬胶）

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2.?颜 色 透明液体??????透明液体

3. ?比 重?25℃?1.07g/㎝?3???????????0.93g/㎝?3

4. ?粘 度?25℃?2100-2400cps?????????30-40cps????????????????????混合后200-300cps

5.?保存期限?25℃?6?个月

【使用方法】

1.配 比：?A：B = 3：1（重量比）

2.可使用时间：?25℃×120?分钟（100g?混合量）

固化条件：?25℃×24?小时?70℃×4 -5 ???小时?80℃×2-3 ?小时?100℃×1. 5小时?