帝研高精密硅片减薄机 可减薄LED蓝宝石衬底 硅片 陶瓷片等 减薄效率高
帝研高精密硅片减薄机 可减薄LED蓝宝石衬底 硅片 陶瓷片等 减薄效率高
产品价格:¥1.00(人民币)
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    商品详情

      工作原理:

      1.本系列横向研磨机为精密磨削设备,由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削,金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损,而且磨削均匀生产效率高。


      点:

      1.可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.001mm范围内。

      2.减薄效率高,LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um

      3.系列研磨机采用CNC程控系统,触摸屏操作面板,

      技术参数:

      DY-300HS

      磨轮尺寸

      Φ300×H25

      最大工件尺寸

      Φ300mm

      磨轮转速(可调)

      0---1000rpm /分钟

      工件转速(可调)

      0---2000rpm /分钟

      磨轮电机功率

      1.5KW. 380V 3

      真空主轴电机功率

      0.75KW. 380V3

      控制精度(平行度)

      1umφ100mm

      外形尺寸

      1200×550×1550

      量:

      850kg

      如有疑问欢迎随时咨询客服。

      深圳市帝研科技有限公司主营产品:单面研磨设备/双面研磨设备/平面抛光设备/3D陶瓷磨抛设备/高速减薄设备

      售后服务
      购买后,有专业技术人员上门安装调试,进行员工培训,确保客户正常生产,终身免费技术咨询和更新。

      本司可提供免费试样服务,如有需要请咨询

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