工业XRAY无损检测主要应用于电子元件/IC半导体焊接封装的检测，多层电路板焊接封装检测，保险管内骨结构断熔/封装检测，IC芯片焊接/封装检测，各类电容结构/封装检测，IC磁卡焊接/封装检测，热保护器内部结构/封装检测，以及BGA，覆晶和装载了电子元器件的PCB线路板检测。通过XRAY产生的X射线，并用它的穿透能力，检测在产品中的金属异物及密度较大的非金属异物，，还可以检测产品的缺失，破损及重量等。

Nordson DAGE, 是唯*一家专门专注于X射线电子检测的公司，提供Nordson DAGE XD7500VR Jade FP X射线检测系统，该系统使用最新平板探测器技术，可提供市场主导型，高效的清晰实时影 像的产品检测。高规格的系统配置，比 同类竞争者更为优越。Nordson DAGE开放、透射式X光管具有使用寿命长的灯丝技术，配备133万CMOS平板探测器，使得该系统在实时的高放大倍率，高解析度X

影像技术领略具备最性价比。X光管设计在底部，通过等中心线设计操作平台的移动和影像探测器的倾斜，所有的控制可通过软件简单的点击操作完成，不需要摇杆操作。如此可实现产品的安全无碰撞检测。所有的功能可以简单快捷进行自动检测，而不需要进行复杂的编程技术。

X射线检测系统 适应场变化的高性价比生产性设备平台

优势

1.Nordson DAGE开放、透射式X光管

2.特征分辨率<0.95μm

3.在160KV管电压，

4.3W标靶功率时仍可达到次微米级特征分辨率。

5.使用Nordson DAGE 133万像素，

6.10帧/秒的CMOS 平板探测器， 可实现实时模式影像增强功能，且使用寿命长。

7.1400倍几何放大倍率，4200倍系统放大倍率

8.样品尺寸：29”x 22.8”(736 x 580 mm)

9.保持放大倍率不变的情况下可达到65度倾斜角

10.23”TFT LCD 显示器

11.自动检测功能不需具备任何编程技巧

12.高清晰实时影像

13.微CT选项

XD7500VR Jade FP X射线检测系统

参数

?  Nordson DAGE VR950新技术、开放、透射式X光管:

–所有电压均可达到<0.95微米特征分辨率

–电压160KV，标靶功率：3W

–灯丝组件使用寿命长

–自动稳压光管

?  1,400 倍光学放大倍率 (4,200 倍系统放大倍率)

?  简单，无碰撞，高放大倍率，高解析度检测系统：

–在倾斜角度下检测同样具备上述特点

–无摇杆，鼠标点击操作

?  样品检测尺寸：29”x 22.8”(736 x 580 毫米)，放大倍率

?  检尺寸：20”x 17.5”(508 x 444 毫米)

?  达65度倾斜角检测

–测试点360度环绕旋转检测

–等中心操作平台结构保证了可视范围内的影像分辨率。

?      使用寿命长的133万像素(1536*864像素比)CMOS数字探测器：

–10帧/秒的全息”实时”影像成像系统

–实时影像增强功能

?      16位数字影像处理系统

?      防震动控制处理

?      23”TFT LCD操作显示器

?      Nordson DAGE X射线影像操作软件包含如下功能:

–自动或手动进行元器件失效分析，包括BGA和QFN

–简单快捷制作稳定的自动检测程序

–贯穿孔填充百分比计算

–精确的测量功能

–可自动或手动测量芯片内气泡比例

–专利的X影像导航图，方便定位缺陷位置

–使用简单，无需复杂的摇杆操作

?      外壳全封闭式铅屏蔽安全系统

–X射线辐射泄漏量<1μSv/hr

–符合所有的国际标准

?      Windows 7 64位操作系统