特点：

- 粘度低，纯度高，绝缘效果佳，防水效果强

- 耐候性强，即使在苛刻的条件下也能保持很好的电器性能

- 加温条件下可加速固化

- 阻燃效果好，其阻燃性可以达到 UL94-V1 或 UL94-V0 级

-A、B 配比为 1:1，操作简单，可用于机械化大批量生产

- 固化反应中不产生任何副产物

用途：

- 适用于电子配件及 DC 模组的绝缘、防水、固定及阻燃

- 应用于 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC 等材料及金属类的表面

- 大功率电子元器件、电源盒等

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

使用工艺：

1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空

容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。