型号：M3IIc/M6IIc
NXT IIc 贴片机（组装机）
特征1
1模组的尺寸：0.32m × 1.44m
NXTⅡc实现了1模组的占有面积仅为0.46m2的极限紧凑化。
全部承袭了NXTⅡ的理念，提高了约40％的面积生产率，实现了行业最高的面积生产率。（59,617cph/m2)

特征2
相比NXTII，提高了产能
将元件供应位置向电路板一侧移近后，可以更进一步提高生产率。（26,000cph→27,500cph）

特征3
可以不停止机器补充元件
NXTⅡ以及NXTⅡc，在生产中可以装卸供料器，因此可以不停止机器补充元件。
对于料盘元件，也可以在生产中补充元件。准备了也可对应料带拼接的各种丰富的工具。可以不停止机器补充元件

参数

M3II

M6II

対象电路板尺寸         (L × W)

48mm×48mm～250mm×290mm（双搬运轨道規格）

48mm×48mm～534mm×290mm（双搬运轨道規格）

48mm×48mm～250mm×380mm（単搬运轨道規格）

48mm×48mm～534mm×380mm（単搬运轨道規格）

※双搬运轨道(Ｗ)时最大170 mm, 超过170mm时変为単搬运轨道搬运。

※双搬运轨道(Ｗ)时最大170 mm, 超过170mm时変为単搬运轨道搬运。

元件种类

MAX20种类（8mm料帯換算）

MAX45种类（8mm料帯換算）

电路板加载时间

双搬运轨道：连续运转时O sec,                                                     単搬运轨道:2.5 sec (M3 IIc各模组间搬运),                        3.4 sec(M6 IIc各模组间搬运)

贴装精度             涂敷位置精度

V12/H12HS

：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00※

V12/H12HS

：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00※

H04S

：±0.040mm (3σ)         cpk≧1.00

H08M/H04S

：±0.040mm (3σ)           cpk≧1.00

H08

：±0.050mm (3σ)         cpk≧1.00

H08/OF

：±0.050mm (3σ)          cpk≧1.00

H02/H01/G04

：±0.030mm (3σ)         cpk≧1.00

H02/H01/G04

：±0.030mm (3σ)          cpk≧1.00

GL

：±0.100mm (3σ)         cpk≧1.00

GL

：±0.100mm (3σ)          cpk≧1.00

※土0.038mm是在本公司最合适条件下測定的矩形芯片(高精度调整)贴装精度。

※土0.038mm是在本公司最合适条件下測定的矩形芯片(高精度调整)贴装精度。

产能

V12

：26,000 cph（V-Advance 27,500cph）

V12

：26,000 cph

H12HS

：22,500 cph

H12HS

：22,500 cph

H08

：10,500 cph

H08M

：13,000 cph

H04S

：9,500 cph

H08

：10,500 cph

H02

：5,500cph

H04S

：9,500 cph

H01

：4,200 cph

H02

：5,500 cph

G04

：6,800 cph

H01

：4,200 cph

GL

：16,363 dph（0.22sec/dot）

G04

：6,800 cph

0F

：3,000 cph

GL

：16,363 dph（0.22sec/dot）

対象元件

V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm;高度：最大3.0mm

H08M:：0603～45mm×45mm;高度：最大13.0mm