●??XY轴均采用了型的线形马达，为CM602提供劲的动力。
??? ●??运动臂梁和头部采用新的设计和材料，?不仅减轻了重量，并大大加强了刚性，使之在运动的过程
??????? 中更加稳定
??? ●??X?Y轴的运动采用了高速低震动设计。
??? ●??线形马达采用了新的冷却设计方案，在高速运动的情况下能够比其他使用线形马达的设备更快速有
??????? 效的进行冷却，确保马达的运作效率，提高其寿命。

???●??7种料架就能够对应从8mm--104mm所有编带包装元件，是目前行业内料架通用性，适用性***广
??????? 泛的设备。并且根据客户需求新增加了8mm的单料架。
??? ●??运转中料架交换，整体交换台车设计，整体交换支撑销设计等等能够大大提高设备运转效率和机种
??????? 切换时间。
??? ●??在提高生产效率的同时，在软件，硬件，操作方面都沿用了CM402的成熟设计，确保了与CM402的互换性。

松下CM602参数

基板尺寸：L50㎜×W50㎜~L510㎜×W460㎜
高速贴装头：12吸嘴(陶瓷)（白）
贴装速度：0.036s/芯片（A-2型）
贴装精度：±40μm/芯片（Cpk≧1）
元件尺寸：0402芯片~L12㎜×W12㎜
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泛用贴装头：8吸嘴
贴装速度：0.048s/芯片（A-0型）
贴装精度：±40μm/芯片、±35μm/QFP□24㎜~□32㎜、±50μm/QFP﹤□24㎜（Cpk≧1）
元件尺寸：0603芯片~L32㎜×W32㎜
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多功能贴装头：3吸嘴
贴装速度：0.18s/QFP（B-0型）
贴装精度：±35μm/QFP（Cpk≧1）
元件尺寸：0603芯片~L100㎜×W 90㎜
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基板替换时间：0.9 s（基板长度240Cmm以下的最佳条件时）
空压源：0.49MPa、170L/min(A.N.R)
电源：三相AC200V、4.0kVA
设备尺寸：W2350㎜×D2290㎜×H1430㎜
重量：3400kg

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