有机硅导热凝胶导热粉填料 DCN系列 本系列产品规格：1.0W/(m·k)至13.0W/(m·k)全覆盖

? ? ? ? 导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料兼具导热垫片和导热硅脂的优点，继承了硅胶材料亲和性好，耐侯性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时提升了材料的可塑性，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种工况的散热需求。导热凝胶是一种常用导热界面材料，兼具导热垫片和导热膏的优点：导热凝胶使用时为膏状形态，流动性好，能在较小的安装压力（小于20psi）下填补不平整的两固体表面之间的间隙；可在装配后逐渐硫化，所以装配厚度可做到很低（比导热垫片压缩更低的厚度），热阻相对较低，还可以设计成具备较高的触变性，以使其在压缩时无明显流淌，保持一定形状，其与导热膏相比还能填充更大的缝隙，硫化后状态稳定，没有出油和变干的风险。据说好的导热凝胶使用寿命可长达10年，而导热脂一年就报废需要重新涂是常态。


Ⅰ、产品特点
▲粉体经过合理的搭配，与硅胶复合后易形成高效的导热通路，导热效率高，热阻低 。
▲经过特殊表面处理，吸油值低，在基材中易分散，可高比例填充，应用时制品具有良好的操作性，易挤出或易刮涂
▲纯度高、绝缘性佳、耐温性能好。


Ⅱ、用途

制备导热系数1.0W/(m·k)至13.0W/(m·k)的导热凝胶

主要用于以下行业：
1、无线电子设备
2、通信电子硬件设备
3、汽车电子应用设备
4、机箱或相关散热模块
5、网络设备

6、★微处理、记忆芯片