探擎科技有限公司的多晶硅切削液配方分析进程:

1、光学谱图仪器分析

光学谱图仪器分析经过可见光探究样品的内部组成，检验样品的物理化性质，来检验材料组分。

2、XRD/XRF射线分析:

XRD/XRF射线分析是使用光子检测仪和测角仪来检测光子强度以及角度，然后经过联合的的谱图结构消除，检测谱图结构特性，来检验材料配方结构。利用该款方法来分析切削液配方，检测分析时间短、应用科学、数据消除正确，逐步形成材料分析的分析方法。                             

3、热分析:

差示扫描量热分析（DSC）是在设定范围温度下，检测输入到材料和标样的示差随温度或时间变化的分析方法。配合应用更快速、热分析、XRD/XRF射线分析、NMR核磁分析 ，才能检测多晶硅切削液中多品类组分的配方组成。

4、红外光谱分析:

红外光谱分析依赖于材料对红外光谱的吸收或发射。

5、NMR核磁分析:

NMR核磁分析是用固定频率的电磁辐射对多晶硅切削液材料消除，能使特殊官能团中的原子核实现共振跃迁，在照射中复制发生共振时的信号位置和强度，就可处理切削液材料的核磁波谱图

6、质谱分析法:

质谱法是经过原来的质量和强度做组成分析的分析方法，多晶硅切削液材料得到离子化，然后利用正负离子在电场或磁场中运动性质，获得离子质谱图。

多晶硅切削液配方剖析一般使用红外光谱（FTIR）、核磁共振（1H NMR）、质谱（MS）、X衍射分析（XRD）、ICP-MS、X荧光光谱分析、离子色谱分析等方法。经过这些检测方法可很好的分析切削液的配方，对多晶硅切削液中的含量功能有详细的了解，更科学各个企业做研究，把握市场变化。探擎科技有限公司依托强大分析人才，具有众多分析检测方法，积攒了深厚的化学助剂剖析技术经验，经过专职、可靠、联合性的分离和检测分析方法对不明物质做定性研究检验与定量检测，为科学研究及开发中改善配方、新产品开发、提高制造流程管理供应科学参照，同时可依据客户需要，供应以后跟踪工艺性指导。