探擎科技的多晶硅片切割液配方分析步骤:

1、光学接受仪器分析

光学接受仪器分析通过可见光探究材料的内部组成，鉴定材料的物理化性质，从而鉴定材料组份。

2、XRD/XRF射线分析:

XRD/XRF射线分析是采用光子检测仪和测角仪来检测光子强度以及角度，进一步通过综合的的谱图结构消除，检测谱图结构特性，从而鉴定材料助剂。应用该种方法来分析切削液配方，检测分析时间短、使用便捷、数据消除正确，慢慢形成材料分析的分析方法。                             

3、热分析:

差示扫描量热分析（DSC）是在设定范围温度下，检测输出到材料和标样的示差随温度或时间改变的分析方法。加使用更快速、热分析、XRD/XRF射线分析、NMR核磁分析 ，才能检验多晶硅片切割液中多品类组分的配方比例组成。

4、红外光谱分析:

红外光谱分析依赖于材料对红外光谱的吸收与反射。

5、NMR核磁分析:

NMR核磁分析是用固定频率的电磁辐射对多晶硅片切割液材料消除，能使特殊官能团中的原子核跃迁到更高能级，在照射中复制发生共振时的信号位置和强度，就可处理切削液材料的核磁波谱图

6、GC-MS分析法:

质谱法是通过原来的残余质量和强度做组成分析的分析方法，多晶硅片切割液材料得到离子化，进一步应用正负离子在电场或磁场中发生偏移，化验出离子质谱图。

多晶硅片切割液配方分析一般采用红外光谱（FTIR）、核磁共振（1H NMR）、质谱（MS）、X衍射分析（XRD）、ICP-MS、X荧光光谱分析、离子色谱分析等方法。通过这些测试方法可很方便的分析切削液的配方，对多晶硅片切割液中的成分功效有细致的知悉，更便捷各种厂商做研究，跟紧市面动态。探擎科技依托强大分析员工，拥有各种分析测试方法，积淀了深厚的化学添加剂分析经验知识，通过致力、可靠、综合性的分离和检测分析方法对未知物做定性分析鉴定与定量检测，为科研技术及开发中调整配方比例、新产品研发、改良制造工艺提供科学根据，同时可依据企业需要，提供后期跟踪工艺性方案。