商铺名称：石家庄利鼎电子材料有限公司
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一、产品介绍：
LD-2103灌封胶是双组份耐高低温环氧树脂灌封材料，常温/加温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。
二、产品特点：
1、粘接性好，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；4、耐高低温-45-180度，耐冷热冲击；
5、韧性好，抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
三、技术参数：
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测试项目 |
测试或条件 |
组分A |
组分B |
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固化前 |
外 观 |
目 测 |
粘稠液体 |
棕黄色液体 |
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粘 度 |
25℃，mPa·s |
9000～13000 |
20～100 |
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密 度 |
25℃，g/ml |
1.75±0.05 |
1.05±0.05 |
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保存期限 |
室温密封 |
六个月 |
六个月 |
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混合比例 |
重量比：A:B=100：（20-25） |
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可操作时间25℃，min |
15～60 |
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完全固化时间h，25℃ |
6-24 |
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固化后 |
硬度Shore-D，25℃ |
75±5 |
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耐高低温 ℃， |
-45-180 |
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体积电阻率Ω·cm |
≥1.0×1015 |
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表面电阻率Ω |
≥1.0×1014 |
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绝缘强度KV/mm |
≥20 |
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四、使用工艺：
1、计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件开始固化，固化后可进入下道工序。
五、、包装规格：
30KG/套（A胶料25KG，B固化剂5KG），小包装6公斤每套或12公斤每套。
六、贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。
